一种免清洗高温电子钎剂及其制备方法

摘要

本发明公开了一种免清洗高温电子钎剂及其制备方法，所述电子钎剂包括以下原料：氯化铋、氟硅酸锡、甲烷磺酸锡份、二氧化钛、玻璃钢粉、乙酰丙酮锆、1‑苄基海因、油酸聚乙二醇酯、有机膨润土、癸基葡糖苷、聚（3,4‑乙烯二氧噻吩）‑聚苯乙烯磺酸、三苯基膦氯化钌、二乙二醇单己醚、一缩二丙二醇单甲醚、浮油松香、N，N‑二甲基乙酰胺、歧化松香酸钾、甲基一乙醇胺、月桂酰二乙醇胺、1‑N‑羟基苯并三氮唑、二壬基萘磺酸钡。本发明制备的钎剂在钎焊过程中，释放的化学盐雾少、焊点饱满、无腐蚀、无回缩现象，润湿力高，剪切强度大，助焊性能佳，且钎焊后焊点无残留，表面光亮、干净无需后续的清理工序，使用方便。

主权项

一种免清洗高温电子钎剂，其特征在于，按重量份计，包括以下原料：氯化铋5‑11份、氟硅酸锡3‑9份、甲烷磺酸锡2‑6份、二氧化钛1‑7份、玻璃钢粉1‑4份、乙酰丙酮锆2.4‑6份、1‑苄基海因6‑10份、油酸聚乙二醇酯3‑9份、有机膨润土2‑6份、癸基葡糖苷4‑9份、聚（3,4‑乙烯二氧噻吩）‑聚苯乙烯磺酸3‑7份、三苯基膦氯化钌2‑6份、二乙二醇单己醚18‑28份、一缩二丙二醇单甲醚16‑25份、浮油松香4‑9份、N，N‑二甲基乙酰胺2‑8份、歧化松香酸钾1‑5份、甲基一乙醇胺1‑4份、月桂酰二乙醇胺2‑5份、1‑N‑羟基苯并三氮唑3‑8份、二壬基萘磺酸钡2‑7份。