压控振荡器模块的制作方法

摘要

本发明公开压控振荡器模块的制作方法，包括：准备步骤，清洗以下结构件：壳体、电路板、封盖板、射频绝缘子、接地柱、馈电绝缘子和SMP连接器；焊接步骤，将电路板焊接在壳体上，分别将射频绝缘子、馈电绝缘子、接地柱和SMP连接器安装于壳体上的对应安装腔室中，将元器件焊接于电路板对应的焊盘处，得到产品A；清洗步骤，去除产品A中助焊剂和焊渣得到产品B；检测步骤，检测产品B在射频绝缘子、馈电绝缘子、接地柱和SMP连接器处是否漏气，并检测射频绝缘子、馈电绝缘子、接地柱和SMP连接器是否短路。该制作方法使得制造出的压控振荡器模块具有小型化、性能好、气密性保障、高可靠性的特点。

主权项

一种压控振荡器模块的制作方法，其特征在于，该制作方法包括：准备步骤，清洗以下结构件：壳体(1)、电路板(3)、封盖板、射频绝缘子(4)、接地柱(7)、馈电绝缘子(6)和SMP连接器(2)；焊接步骤，将所述电路板(3)焊接在所述壳体(1)上，分别将射频绝缘子(4)、馈电绝缘子(6)、接地柱(7)和SMP连接器(2)安装于所述壳体(1)上的对应安装腔室中，将元器件焊接于所述电路板(3)对应的焊盘处，得到产品A；清洗步骤，去除产品A中助焊剂和焊渣得到产品B；检测步骤，检测产品B在射频绝缘子(4)、馈电绝缘子(6)、接地柱(7)和SMP连接器(2)处是否漏气，并检测射频绝缘子(4)、馈电绝缘子(6)、接地柱(7)和SMP连接器(2)是否短路，在不漏气且不短路的情况下，执行下述步骤，否则，重复焊接步骤；固定步骤，将SMP连接器(2)紧固至所述壳体(1)上；封装步骤，将封盖板密封封装所述壳体(1)。