| 发明名称 | 一种基台、激光切割装置及其控制方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种基台、激光切割装置及其控制方法，涉及显示技术领域，可提高产品良率，延长使用寿命。所述基台包括：承载区，所述承载区用于放置待切割部件；所述承载区包括吸附区和切割区；所述吸附区设置有吸附孔，所述吸附孔用于吸附所述待切割部件；所述切割区从所述承载区的一侧延伸至其相对侧，所述切割区对所述待切割部件无吸附作用。 | ||
| 申请公布号 | CN106271113A | 申请公布日期 | 2017.01.04 |
| 申请号 | CN201610877314.9 | 申请日期 | 2016.09.30 |
| 申请人 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发明人 | 刘陆;谢明哲;王和金 |
| 分类号 | B23K26/38(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I | 主分类号 | B23K26/38(2014.01)I |
| 代理机构 | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人 | 申健 |
| 主权项 | 一种基台，其特征在于，包括承载区，所述承载区用于放置待切割部件；所述承载区包括吸附区和切割区；所述吸附区设置有吸附孔，所述吸附孔用于吸附所述待切割部件；所述切割区从所述承载区的一侧延伸至其相对侧，所述切割区对所述待切割部件无吸附作用。 | ||
| 地址 | 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 | ||