发明名称 基于自停止刻蚀的氮化镓基器件隔离的制备方法
摘要 本发明公开了一种基于自停止刻蚀的氮化镓基器件隔离的制备方法,隔离区利用自停止氧化湿法腐蚀技术制备,消除了等离子体对有源区边缘及隔离区表面的损伤,可以有效降低泄漏电流,而隔离区仅势垒层被刻蚀掉,相对于ICP刻蚀来说台阶高度明显降低,且可以方便地与自停止刻蚀的栅凹槽同时完成,从而简化自停止刻蚀的凹槽栅氮化镓基增强型器件制备工艺,具有很高的可操作性和可重复性,十分利于工业化生产。
申请公布号 CN106298514A 申请公布日期 2017.01.04
申请号 CN201510275124.5 申请日期 2015.05.26
申请人 北京大学 发明人 刘靖骞;王金延;徐哲;王茂俊;谢冰;于民;吴文刚;张进城;马晓华;郝跃
分类号 H01L21/335(2006.01)I 主分类号 H01L21/335(2006.01)I
代理机构 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 代理人 俞达成
主权项 一种基于自停止刻蚀的氮化镓基器件隔离的制备方法,其步骤包括:1)在氮化镓基表面光刻器件区域;2)刻蚀非器件区域的氮化镓盖帽层并去除剩余光刻胶;3)对所述氮化镓基表面在高温条件下进行氧化处理;4)将氧化处理后的氮化镓基表面置于腐蚀性溶液中进行腐蚀,形成隔离岛。
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