发明名称 |
基于自停止刻蚀的氮化镓基器件隔离的制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种基于自停止刻蚀的氮化镓基器件隔离的制备方法,隔离区利用自停止氧化湿法腐蚀技术制备,消除了等离子体对有源区边缘及隔离区表面的损伤,可以有效降低泄漏电流,而隔离区仅势垒层被刻蚀掉,相对于ICP刻蚀来说台阶高度明显降低,且可以方便地与自停止刻蚀的栅凹槽同时完成,从而简化自停止刻蚀的凹槽栅氮化镓基增强型器件制备工艺,具有很高的可操作性和可重复性,十分利于工业化生产。 |
申请公布号 |
CN106298514A |
申请公布日期 |
2017.01.04 |
申请号 |
CN201510275124.5 |
申请日期 |
2015.05.26 |
申请人 |
北京大学 |
发明人 |
刘靖骞;王金延;徐哲;王茂俊;谢冰;于民;吴文刚;张进城;马晓华;郝跃 |
分类号 |
H01L21/335(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/335(2006.01)I |
代理机构 |
北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 |
代理人 |
俞达成 |
主权项 |
一种基于自停止刻蚀的氮化镓基器件隔离的制备方法,其步骤包括:1)在氮化镓基表面光刻器件区域;2)刻蚀非器件区域的氮化镓盖帽层并去除剩余光刻胶;3)对所述氮化镓基表面在高温条件下进行氧化处理;4)将氧化处理后的氮化镓基表面置于腐蚀性溶液中进行腐蚀,形成隔离岛。 |
地址 |
100871 北京市海淀区颐和园路5号北京大学 |