发明名称 电磁场辅助激光钻孔机构
摘要 本实用新型公开了一种电磁场辅助激光钻孔机构,其包含有一机台,一设于该机台上方的激光装置,一设于机台上且与该激光装置相对应的平台,一放置于该平台上且通过该激光装置钻孔的加工对象,以及一设于该平台上的电场装置,用以提供电场至该加工对象;其中,该激光装置具有激光喷头,以及连接该激光喷头的吹气单元;在使用时,通过该电场装置所提供的电场,减少在激光装置钻孔后所产生的熔渣,以确保该钻孔后对象在表面上较为平滑,并在后续的制程中能有更好的良率。
申请公布号 CN205852073U 申请公布日期 2017.01.04
申请号 CN201620735393.5 申请日期 2016.07.13
申请人 雷科股份有限公司 发明人 吴璿纬;黄国峰;陈建铭;詹正皓;陈建文;蔡志新;黄建铭
分类号 B23K26/382(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I 主分类号 B23K26/382(2014.01)I
代理机构 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人 张秋越
主权项 一种电磁场辅助激光钻孔机构,其包含有一机台,一设于该机台上方的激光装置,一设于机台上且与该激光装置相对应的平台,以及一放置于该平台上且通过该激光装置钻孔的加工对象;其中,该激光装置具有激光喷头,以及连接该激光喷头的吹气单元;其特征在于,该平台上加设有用以提供电场至该加工对象的电场装置。
地址 中国台湾高雄市前镇区新生路248-39号