发明名称 一种新型硅片清洗装置
摘要 本实用新型提供了一种新型硅片清洗装置,包括与外部水源连通的供水管和设置在供水管上的至少一个喷水组件,每个喷水组件包括供水支管、集水槽、喷水条和控制阀,所述供水支管的一端与所述供水管连接,另一端与所述集水槽连接,所述控制阀设置在所述供水支管上,所述喷水条与所述集水槽连接,所述喷水条上安装有多个喷淋头,多个喷淋头均匀分布在喷水条上。本实用新型解决了清洗硅片时水分布不均匀问题,使清洗更加完全、彻底,提高了硅片的成品率,实现了较好的清洗效果。
申请公布号 CN205863147U 申请公布日期 2017.01.04
申请号 CN201620578957.9 申请日期 2016.06.15
申请人 苏州宝馨科技实业股份有限公司 发明人 张淋;程强强;霍召军
分类号 H01L21/67(2006.01)I 主分类号 H01L21/67(2006.01)I
代理机构 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人 郝传鑫
主权项 一种新型硅片清洗装置,其特征在于,包括与外部水源连通的供水管(1)和设置在供水管(1)上的至少一个喷水组件,每个喷水组件包括供水支管(3)、集水槽(5)、喷水条(6)和控制阀(2),所述供水支管(3)的一端与所述供水管(1)连接,另一端与所述集水槽(5)连接,所述控制阀(2)设置在所述供水支管(3)上,所述喷水条(6)与所述集水槽(5)连接,所述喷水条(6)上安装有多个喷淋头(7),多个喷淋头(7)均匀分布在喷水条(6)上。
地址 215151 江苏省苏州市高新区浒墅关经济开发区石阳路17号