发明名称 |
一种应用于电动汽车电控产品的贴片式功率器件集成方案 |
摘要 |
本发明公开了一种应用于电动汽车电控产品的贴片式功率器件集成方案,涉及新能源汽车技术领域,采用嵌入或填埋多个铜块的厚铜PCB作为主电路载体,贴片式功率器件焊接于所述铜块上,母线电容焊接于所述厚铜PCB上,所述厚铜PCB压接到散热冷板上,所述厚铜PCB和所述散热冷板之间设有绝缘导热垫片。贴片式功率器件焊接在铜块上,利用铜的高导热率传输热量,与此同时,厚铜块的热容能够有效提高峰值冲击能力;厚铜PCB与散热冷板之间设有绝缘导热垫片,实现功率器件与散热冷板间极低的传导热阻。 |
申请公布号 |
CN106298758A |
申请公布日期 |
2017.01.04 |
申请号 |
CN201610727751.2 |
申请日期 |
2016.08.26 |
申请人 |
王文杰 |
发明人 |
王伟毅;孙儒文;王文杰 |
分类号 |
H01L25/16(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/16(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种应用于电动汽车电控产品的贴片式功率器件集成方案,其特征在于:采用嵌入或填埋多个铜块的厚铜PCB作为主电路载体,贴片式功率器件焊接于所述铜块上,母线电容焊接于所述厚铜PCB上,所述厚铜PCB压接到散热冷板上,所述厚铜PCB和所述散热冷板之间设有绝缘导热垫片。 |
地址 |
200000 上海市虹口区舟山路350弄61支6号 |