一种薄膜封装方法及其结构

摘要

本申请涉及显示技术领域，具体讲，涉及一种薄膜封装方法及其结构。本申请的薄膜封装方法至少包括以下步骤：将待封装器件表面依次制备第一无机材料层、有机材料层和第二无机材料层，在制备第一无机材料层和/或第二无机材料层时，先采用物理气相沉积法或化学气相沉积法制备无机层A，然后采用原子层沉积法在无机层A的表面制备无机层B；或，先采用原子层沉积法制备无机层B，然后采用物理气相沉积法或化学气相沉积法在无机层B的表面制备无机层A。本申请利用了物理气相沉积法或化学气相沉积法与原子层沉积法制备得到复合无机层的致密度渐变，使制备得到的无机层与有机材料层的热膨胀系数偏差减小，提高了显示屏的耐弯折性能。

主权项

一种薄膜封装方法，其特征在于，至少包括以下步骤：将待封装器件表面依次制备第一无机材料层、有机材料层和第二无机材料层，在制备所述第一无机材料层和/或所述第二无机材料层时，先采用物理气相沉积法或化学气相沉积法制备无机层A，然后采用原子层沉积法在所述无机层A的表面制备无机层B；或，先采用原子层沉积法制备无机层B，然后采用物理气相沉积法或化学气相沉积法在所述无机层B的表面制备无机层A。