发明名称 一种用于电路板的钻孔装置
摘要 本发明公开了一种用于电路板的钻孔装置,包括底座、钻孔装置和设置在底座上的支撑架,还包括横向控制装置和纵向控制装置;所述横向控制装置包括支架、固定在支架上以控制丝杆转动的第一驱动装置;所述钻孔装置包括与丝杆螺纹连接的固定块、钻头和设置在固定块上以驱动钻头转动的第二驱动装置,所述固定块贴紧支架的底部;所述纵向控制装置包括在垂直于丝杆的方向上推动支架移动的第三驱动装置,所述第三驱动装置固定在支撑架上,其钻孔精度高且钻孔速度快。
申请公布号 CN106272683A 申请公布日期 2017.01.04
申请号 CN201610636404.9 申请日期 2016.08.05
申请人 四川行之智汇知识产权运营有限公司 发明人 贺昶明
分类号 B26F1/16(2006.01)I 主分类号 B26F1/16(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种用于电路板的钻孔装置,包括底座(1)、钻孔装置和设置在底座(1)上的支撑架(11),其特征在于:还包括横向控制装置和纵向控制装置;所述横向控制装置包括支架(21)、固定在支架(21)上以控制丝杆(23)转动的第一驱动装置(22);所述钻孔装置包括与丝杆(23)螺纹连接的固定块(31)、钻头(32)和设置在固定块(31)上以驱动钻头(32)转动的第二驱动装置(33),所述固定块(31)贴紧支架(21)的底部;所述纵向控制装置包括在垂直于丝杆(23)的方向上推动支架(21)移动的第三驱动装置,所述第三驱动装置固定在支撑架(11)上。
地址 610000 四川省成都市高新区交子大道88号2栋10层1002号