一种在基片上制作实心金属化孔的方法

摘要

本发明公开了一种在基片上制作实心金属化孔的方法，属于微波技术领域，本发明通过在基片上加工通孔；在基片的一面溅射多层金属薄膜；在多层金属薄膜的表面喷涂光刻胶；通过曝光、显影去除通孔的内壁上的光刻胶；将基片浸入电镀溶液并去除基片通孔里面的气泡；为基片电镀金属直到基片通孔填充满金属；去除基片的表面的光刻胶；抛光去除高于基片的表面的金属，完成实心金属化孔的制作。本发明用电镀的方法填充通孔，通孔内为纯金属，通孔填充率高，导电性和导热性良好。

主权项

一种在基片上制作实心金属化孔的方法，其特征在于：按照如下步骤进行：步骤1：在基片上加工通孔；步骤2：在基片的一面溅射多层金属薄膜；步骤3：在多层金属薄膜的表面喷涂光刻胶；步骤4：通过曝光、显影去除通孔的内壁上的光刻胶；步骤5：将基片浸入电镀溶液并去除基片通孔里面的气泡；步骤6：为基片电镀金属直到基片通孔填充满金属；步骤7：去除基片的表面的光刻胶；步骤8：化学机械抛光去除高于基片的表面的金属。