具有提高热传递的发光器件封装件

摘要

公开了包含一个或多个发光器件的封装件，发光器件例如发光二极管（LED）。在一个实施例中，LED封装件可包括热元件，其具有提高的焊接可靠性以便提高所述LED封装件的散热能力。LED封装件可包括模制塑料体，其具有与一个或多个电元件附接的一个或多个LED。所述LED可与所述热元件的上表面连接。所述热元件可包括底表面，与所述电元件的底表面相比，该热元件的底表面可从所述LED封装件的本体延伸更远的距离。这种配置可提高所述LED封装件与外部电路源之间的连接，从而提高所述LED封装件的传热能力。

主权项

一种发光器件封装件，所述封装件包括：本体，其具有凹部，热元件设置在所述凹部内，并且所述本体具有至少一个电元件，其中，至少一个所述电元件和所述热元件具有底表面；至少一个发光芯片，安装在所述热元件的顶表面并且电连接至所述电元件；以及所述电元件的所述底表面远离所述本体延伸第一距离，并且所述热元件的所述底表面远离所述本体延伸第二距离，其中，所述第二距离比所述第一距离大0μm到100μm、或者所述第二距离大于所述第一距离超过100μm。