一种自动针击式贴片LED制造方法

摘要

本发明涉及一种自动针击式贴片LED制造方法，包括：将具有多颗半导体发光共晶晶片的圆片的焊接面进行贴膜；激光切割得到黏贴在贴膜上的多颗半导体发光共晶晶片；将多颗半导体发光共晶晶片的发光面黏贴于扩张膜上并去除焊接面的贴膜；通过自动针击式LED贴片设备对扩张膜进行扩晶操作，使多颗半导体共晶晶片的晶片间距与晶片载体的装载空位相对应；在LED晶片载体的装载位置点涂各项异性导电银胶；通过自动针击式LED贴片设备步进移动晶片载体，并同步控制自动针击式LED贴片设备的针击头顶击扩张膜的背面，使相应位置的半导体发光共晶晶片落入装载位置内，保持一定时间的顶击，使多颗半导体共晶晶片与晶片载体之间实现固化和电连接。

主权项

一种自动针击式贴片LED制造方法，其特征在于，所述方法包括：将具有多颗半导体发光共晶晶片的圆片的焊接面进行贴膜；对所述圆片进行激光切割，得到黏贴在贴膜上的多颗半导体发光共晶晶片；将所述多颗半导体发光共晶晶片的发光面黏贴于扩张膜上；去除所述多颗半导体发光共晶晶片的焊接面的贴膜；通过自动针击式LED贴片设备对所述扩张膜进行扩晶操作，使所述多颗半导体发光共晶晶片的晶片间距与晶片载体的装载空位相对应；在LED晶片载体的装载位置点涂各向异性导电银胶；通过自动针击式LED贴片设备步进移动所述晶片载体；控制自动针击式LED贴片设备的针击头依次顶击所述扩张膜的背面，使相应位置的半导体发光共晶晶片落入相应的装载位置内，并保持一定时间的顶击，使所述半导体发光共晶晶片与晶片载体之间实现固化和电连接；其中，所述通过自动针击式LED贴片设备步进移动所述晶片载体具体为：获取存储的晶片装载位置信息；根据所述晶片装载位置信息移动所述晶片载体；通过激光对准对所述晶片载体的位置进行微调。