| 发明名称 | 半导体封装 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一半导体封装，包括一半导体芯片，具有一主动面，其中至少一接垫设置在所述半导体芯片的所述主动面上；一成型模料，覆盖住所述半导体芯片的除了所述主动面的其他部分，其中所述成型模料具有一与所述半导体芯片的所述主动面等高的一上表面；一重布线层，直接位于所述成型模料的所述上表面与所述半导体芯片的所述主动面上；以及一翘曲控制切痕，切入所述成型模料中，并且靠近所述半导体芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN106206457A | 申请公布日期 | 2016.12.07 |
| 申请号 | CN201510507385.5 | 申请日期 | 2015.08.18 |
| 申请人 | 华亚科技股份有限公司 | 发明人 | 管式凡;施能泰 |
| 分类号 | H01L23/00(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人 | 江耀纯 |
| 主权项 | 一种半导体封装，其特征在于，包括:一半导体芯片，具有一主动面，其中至少一接垫设置在所述半导体芯片的所述主动面上；一成型模料，覆盖住所述半导体芯片的除了所述主动面的其他部分，其中所述成型模料具有与所述半导体芯片的所述主动面等高的一上表面；一重布线层，直接位于所述成型模料的所述上表面与所述半导体芯片的所述主动面上；以及一翘曲控制切痕，切入所述成型模料中，并且靠近所述半导体芯片。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园市 | ||