| 发明名称 | 功率半导体模块及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本申请公开了功率半导体模块及其制造方法。该功率半导体模块可包括第一器件以及以预定间隔与第一器件隔开的第二器件。第一装配端子被固定地布置在第一器件与第二器件之间以成为第一连接端子。第二装配端子被固定地装配为与第一器件的外表面和第二器件的外表面接触以成为第二连接端子。 | ||
| 申请公布号 | CN106206497A | 申请公布日期 | 2016.12.07 |
| 申请号 | CN201510283638.5 | 申请日期 | 2015.05.28 |
| 申请人 | 现代自动车株式会社 | 发明人 | 朴星珉 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 陈鹏;李静 |
| 主权项 | 一种功率半导体模块，包括：第一器件；第二器件，以预定间隔与所述第一器件隔开；第一装配端子，被固定地布置在所述第一器件与所述第二器件之间从而成为第一连接端子；以及第二装配端子，被固定地布置为与所述第一器件的外表面和所述第二器件的外表面接触从而成为第二连接端子。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||