一种封装芯片的散热结构

摘要

本申请涉及芯片封装领域，具体讲，涉及一种封装芯片的散热结构，包括：PCB板；芯片，安装在所述PCB板上；屏蔽罩，封装在所述PCB板上并将所述芯片罩住；散热件，设置在所述芯片的上表面和所述屏蔽罩的下表面之间，并具有弹性活动范围。本申请采用弹性金属件作为散热件，能够克服芯片与屏蔽罩之间安装误差，使芯片热量迅速散发出去，解决了电子产品发热量大、散热慢和芯片处于长时间高温工作状态而导致使用性能下降、寿命缩短、可靠性差等问题，同时还可以提升芯片的EMC性能。

主权项

一种封装芯片的散热结构，其特征在于，包括：PCB板；芯片，安装在所述PCB板上；屏蔽罩，封装在所述PCB板上并将所述芯片罩住；散热件，设置在所述芯片的上表面和所述屏蔽罩的下表面之间，并具有弹性活动范围。