| 发明名称 | 倒装芯片及形成倒装芯片的方法 | ||
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种倒装芯片及形成倒装芯片的方法。其中倒装芯片包括：非均匀功率域；以及非均匀凸块图，该非均匀凸块图由多个凸块形成并且匹配该非均匀功率域。进一步地，该多个凸块中的第一部分排列成第一图形，该多个凸块中的第二部分排列成第二图形，其中第一图形不同于第二图形，并且第一图形是由三个凸块形成的等边三角形，第二图形是由四个凸块形成的正方形。本发明实施例，具有能够与功率域相符、降低电阻压降和在每个功率域均具有最大凸块数目的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN106206515A | 申请公布日期 | 2016.12.07 |
| 申请号 | CN201510319478.5 | 申请日期 | 2015.06.11 |
| 申请人 | 联发科技股份有限公司 | 发明人 | 方家伟;黄升佑 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人 | 何青瓦 |
| 主权项 | 一种倒装芯片，其特征在于，包括：非均匀功率域；以及非均匀凸块图，所述非均匀凸块图由多个凸块形成并且匹配所述非均匀功率域。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号 | ||