PACKAGE STRUCTURES AND METHODS OF FORMING THE SAME

摘要

패키지 구조체 및 그 구조체를 형성하는 방법이 개시된다. 패키지 구조체는 다이, 유전체 층, 봉지재 및 복수의 지지부를 포함한다. 다이는 그 제1 측면 위에, 복수의 커넥터를 포함한다. 유전체 층은 커넥터 옆의 다이의 제1 측면 위에 형성된다. 봉지재는 다이 옆에 있다. 지지부는 유전체 층을 관통한다. 지지부의 그라인딩 속도는 봉지재의 그라인딩 속도와 실질적으로 동일하지만 유전체 층의 그라인딩 속도와 서로 다르다.