| 发明名称 | 具有多层模制导电基板和结构的半导体封装 | ||
| 摘要 | 具有多层模制导电基板和结构的半导体封装。一种半导体封装包括一第一导电结构。一第一囊封剂囊封该第一导电结构的至少部分，而该第一导电结构的其它部分暴露于该第一囊封剂中。一第二导电结构设置在该第一囊封剂上，并且电气耦合到该第一导电结构。一第二囊封剂囊封该第二导电结构的一第一部分，而该第二导电结构的一第二部分暴露于该第二囊封剂中。一第一半导体晶粒电气耦合到该第二导电结构。 | ||
| 申请公布号 | CN205752144U | 申请公布日期 | 2016.11.30 |
| 申请号 | CN201620469646.9 | 申请日期 | 2016.05.20 |
| 申请人 | 艾马克科技公司 | 发明人 | 班文贝;元秋亨;郑季洋;金本吉;金即俊;李钟炫 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 许静;安利霞 |
| 主权项 | 一种半导体封装，其特征在于，包括：多层模制导电结构，其包括：第一导电结构；第一囊封剂，其囊封该第一导电结构的至少部分，其中该第一导电结构的其它部分暴露于该第一囊封剂中；第二导电结构，其设置在该第一囊封剂上，并且电气耦合到该第一导电结构；和第二囊封剂，其囊封该第二导电结构的第一部分，其中该第二导电结构的第二部分暴露于该第二囊封剂中，并且其中该第二导电结构的第三部分暴露于设置在该第二囊封剂中的接收空间中；以及第一半导体晶粒，其电气耦合到该第二导电结构在该接收空间中的该第三部分。 | ||
| 地址 | 美国亚利桑那州 | ||