半导体器件

摘要

本发明涉及一种半导体器件。本发明的目的是提高具有成像功能的半导体器件的可靠性。半导体器件包括具有腔体和端子(TE1)的封装、具有成像单元并布置在腔体中的半导体芯片，以及通过其密封腔体并具有半透明性的盖材料。此外，半导体器件包括具有通孔和端子(TE2)并布置为将端子(TE1)电耦合至端子(TE2)的安装板、插入通孔中并联接至封装的热传输构件，以及联接至热传输构件的热沉。

主权项

一种半导体器件，包括：绝缘基材，所述绝缘基材具有第一上表面和位于所述第一上表面的相反侧的第一下表面、在所述第一上表面侧的腔体，以及在所述第一下表面上的第一端子；半导体芯片，所述半导体芯片具有第一顶表面和位于所述第一顶表面的相反侧的第一背表面，以及在所述第一顶表面侧的成像单元，并且所述半导体芯片被布置在所述腔体中；盖构件，所述盖构件密封所述腔体并具有半透明性；安装板，所述安装板具有第二上表面和位于所述第二上表面的相反侧的第二下表面、通孔，以及在所述第二上表面上的第二端子，并且所述安装板被以所述第一端子与所述第二端子彼此电耦合，同时允许所述绝缘基材的所述第一下表面面对所述第二上表面的方式布置；热传输构件，所述热传输构件插入在所述通孔中并联接至所述绝缘基材，以及散热构件，所述散热构件布置在所述安装板的所述第二下表面侧并联接至所述热传输构件。