| 发明名称 | 天线装置、无线通信装置及雷达装置 | ||
| 摘要 | 一种天线装置、无线通信装置及雷达装置，该天线装置具备：电介质层、形成于电介质层的两面的第一导体层及第二导体层、配置于第一导体层的第一天线元件及第二天线元件、配置于第二导体层的接地导体、在电介质层配置于第一天线元件及第二天线元件之间的EBG构造部，EBG构造部包含：第一EBG部分，其配置于第一导体层，并包含与接地导体电磁耦合的多个第一贴片导体；第二EBG部分，其配置于第二导体层，并包含与接地导体电磁耦合的多个第二贴片导体。 | ||
| 申请公布号 | CN106169645A | 申请公布日期 | 2016.11.30 |
| 申请号 | CN201610128515.9 | 申请日期 | 2016.03.08 |
| 申请人 | 松下知识产权经营株式会社 | 发明人 | 田仪裕佳;岩城秀树 |
| 分类号 | H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/50(2006.01)I;G01S7/00(2006.01)I | 主分类号 | H01Q1/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 张劲松 |
| 主权项 | 一种天线装置，具备：电介质层，其在一面形成第一导体层，在另一面形成有第二导体层；第一天线元件及第二天线元件，其配置于所述第一导体层；第一接地导体，其配置于所述第二导体层；EBG(Electromagnetic Band Gap)构造部，其在所述电介质层配置于所述第一及所述第二天线元件之间，其中，所述EBG构造部包含：第一EBG部分，其配置于所述第一导体层，并包含与所述第一接地导体电磁耦合的多个第一贴片导体；第二EBG部分，其配置于所述第二导体层，并包含与所述第一接地导体进行电磁耦合的多个第二贴片导体。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||