| 发明名称 | 集成电路封装盖板及其装配方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及集成电路领域，具体而言，涉及集成电路封装盖板及其装配方法。该集成电路封装盖板，由镍材质制成。该集成电路封装盖板的装配方法，包括：将管座和上述封装盖板放置于平行封焊机中焊接，使所述封装盖板与所述管座的管口密封。本发明提供的集成电路封装盖板及其装配方法，当其与管座的管口封焊之后，封装盖板不易发生锈蚀现象。因此，也就不会出现漏气的现象，可保证集成电路模块正常工作。 | ||
| 申请公布号 | CN103545263B | 申请公布日期 | 2016.11.30 |
| 申请号 | CN201310544554.3 | 申请日期 | 2013.11.05 |
| 申请人 | 北京航天港科技开发有限公司 | 发明人 | 刘兰;韩汝伟 |
| 分类号 | H01L23/06(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人 | 吴开磊 |
| 主权项 | 一种集成电路封装盖板，其特征在于，所述封装盖板由镍材质制成；所述封装盖板厚度为0.1‑0.45mm，边缘的厚度为0.1‑0.14mm；所述封装盖板还经过以下步骤进行处理：将所述封装盖板加热至400‑900℃，使其维氏硬度为130‑200；将维氏硬度为130‑200的所述封装盖板自然降温至室温。 | ||
| 地址 | 100076 北京市大兴区西红门镇新建二村康路10号 | ||