发明名称 高压NPN器件及其版图结构
摘要 本发明提供了一种高压NPN器件及其版图结构,其特征在于,包括:发射极区、集电极区、基极区和P型杂质区;所述发射极区、集电极区、基极区和P型杂质区均通过浅沟槽隔离区相互隔离;所述P型杂质区位于集电极区和基极区之间,并与所述半导体衬底相接。本发明高压NPN器件及其版图结构中,集电极区和基极区之间引入了P型杂质区,所述P型杂质区与衬底相接产生JFET效应,从而提高了高压NPN器件的安全工作区,即使在注入高压大电流的情况下,所述高压NPN器件的输出曲线也不会出现上翘。
申请公布号 CN103337514B 申请公布日期 2016.11.30
申请号 CN201310286451.1 申请日期 2013.07.09
申请人 上海华力微电子有限公司 发明人 吴健
分类号 H01L29/417(2006.01)I;H01L29/08(2006.01)I;H01L29/73(2006.01)I 主分类号 H01L29/417(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 陆花
主权项 一种高压NPN器件,形成于半导体衬底上,其特征在于,包括:发射极区、集电极区、基极区和P型杂质区;所述基极区和所述发射极区的中心在同一位置,且所述基极区围绕于所述发射极区;所述发射极区、集电极区、基极区和P型杂质区均通过浅沟槽隔离区相互隔离;所述P型杂质区位于所述集电极区和所述基极区之间,并与所述半导体衬底相接。
地址 201203 上海市浦东新区高科技园区高斯路568号