发明名称 |
高压NPN器件及其版图结构 |
摘要 |
本发明提供了一种高压NPN器件及其版图结构,其特征在于,包括:发射极区、集电极区、基极区和P型杂质区;所述发射极区、集电极区、基极区和P型杂质区均通过浅沟槽隔离区相互隔离;所述P型杂质区位于集电极区和基极区之间,并与所述半导体衬底相接。本发明高压NPN器件及其版图结构中,集电极区和基极区之间引入了P型杂质区,所述P型杂质区与衬底相接产生JFET效应,从而提高了高压NPN器件的安全工作区,即使在注入高压大电流的情况下,所述高压NPN器件的输出曲线也不会出现上翘。 |
申请公布号 |
CN103337514B |
申请公布日期 |
2016.11.30 |
申请号 |
CN201310286451.1 |
申请日期 |
2013.07.09 |
申请人 |
上海华力微电子有限公司 |
发明人 |
吴健 |
分类号 |
H01L29/417(2006.01)I;H01L29/08(2006.01)I;H01L29/73(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/417(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
陆花 |
主权项 |
一种高压NPN器件,形成于半导体衬底上,其特征在于,包括:发射极区、集电极区、基极区和P型杂质区;所述基极区和所述发射极区的中心在同一位置,且所述基极区围绕于所述发射极区;所述发射极区、集电极区、基极区和P型杂质区均通过浅沟槽隔离区相互隔离;所述P型杂质区位于所述集电极区和所述基极区之间,并与所述半导体衬底相接。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区高科技园区高斯路568号 |