| 摘要 |
본 발명은 마이크로웨이브 균일분산 시스템을 적용한 3차원 승화전사 프린터에 관한 것으로 상세하게는 2450MHz 마이크로파를 사용하여 입력된 전사인쇄 패턴에 따라 균일하게 특정 소재에 전사하는 장비로, 전사지와 소재를 밀착시키는 진공 챔버를 구비하고 마이크로파와 균일분산시스템을 적용한 히팅장치, 전사소재 안착을 위한 지그 및 외부 하우징으로 구성되며 유해 전자파 발생을 차단하기 위한 EMI FILTER(전자파 필터)를 포함하는 3차원 승화전사 프린터를 제공하여 다양한 소재의 작업조건 온도에 신속하게 도달하고 온도 범위를 넓게 하여 작업의 효율성과 확장성을 향상할 수 있도록 한 것이다. |
