发明名称 |
半导体器件及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种制造Fin FET的方法,方法包括在衬底上形成鳍结构。鳍结构包括上层,并且从隔离绝缘层暴露上层的一部分。在鳍结构的一部分上方形成栅极结构。在栅极结构和未被栅极结构覆盖的鳍结构上方形成非晶层。通过对非晶层进行部分地再结晶,在未被栅极结构覆盖的鳍结构上方形成再结晶层。去除未再结晶的剩余的非晶层。在再结晶层上方形成源极和漏极电极层。本发明还提供一种半导体器件。 |
申请公布号 |
CN106169499A |
申请公布日期 |
2016.11.30 |
申请号 |
CN201510728966.1 |
申请日期 |
2015.10.30 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
让-皮埃尔·科林格;卡洛斯·H·迪亚兹 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01)I |
代理机构 |
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 |
代理人 |
章社杲;李伟 |
主权项 |
一种制造包括Fin FET的半导体器件的方法,所述方法包括:在衬底上方形成鳍结构,所述鳍结构在第一方向上延伸并且包括上层,从隔离绝缘层暴露所述上层的一部分;在所述鳍结构的一部分上方形成栅极结构,所述栅极结构在与所述第一方向垂直的第二方向上延伸;在所述栅极结构和未被所述栅极结构覆盖的鳍结构上方形成非晶层;通过对所述非晶层进行部分地再结晶,在未被所述栅极结构覆盖的鳍结构上方形成再结晶层;去除未再结晶的剩余的非晶层;以及在所述再结晶层上方形成源极和漏极电极层。 |
地址 |
中国台湾新竹 |