| 发明名称 | LED封装体 | ||
| 摘要 | 一种LED封装体，包括基板、设置于基板上的LED芯片、将LED芯片收容在内的反射杯，还包括设置在反射层顶端的封装层，所述封装层由透明胶体与多种量子点混合而成，所述每种量子点具有不同的粒径，这些不同粒径的量子点激发不同波长的光线并使激发后的光线在封装层中混合后出射。 | ||
| 申请公布号 | CN106159071A | 申请公布日期 | 2016.11.23 |
| 申请号 | CN201510196172.5 | 申请日期 | 2015.04.23 |
| 申请人 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 | 发明人 | 戴丰源;胡朝景;陈柏洲;许志平 |
| 分类号 | H01L33/56(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/56(2010.01)I |
| 代理机构 | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人 | 汪飞亚 |
| 主权项 | 一种LED封装体，包括基板、设置于基板上的LED芯片、将LED芯片收容在内的反射杯，其特征在于：还包括设置在反射层顶端的封装层，所述封装层由透明胶体与多种量子点混合而成，所述每种量子点具有不同的粒径，这些不同粒径的量子点激发不同波长的光线并使激发后的光线在封装层中混合后出射。 | ||
| 地址 | 518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 | ||