一种用于热敏电阻封装模震动的载具

摘要

本实用新型公开了一种用于热敏电阻封装模震动的载具，包括托盘，托盘上设置有若干小孔和直线震动器，小孔内设置有封装石墨模支脚，封装石墨模支脚的顶部设置有玻壳，玻壳内设置有热敏电阻芯片，玻壳的两侧设置有引线。该种用于热敏电阻封装模震动的载具，在石墨托盘上开出小孔，将封装模具支脚放在托盘小孔里，开启直线振动器，使热敏电阻芯片，玻壳，引线一起随石墨模具震动，可将原来侧立的芯片放平，使芯片和引线的接触更加紧密。增加了芯片和引线端面的接触可靠性，减少了侧立造成的不良，提高了热敏电阻的封装质量。不会影响封装模具的使用性能，利用小孔定位，可以快速的拿取模具，提高的产量和质量远远大于时间成本。

主权项

一种用于热敏电阻封装模震动的载具，包括托盘(1)，其特征在于，所述托盘(1)上设置有若干小孔(3)和直线震动器(2)，所述小孔(3)内设置有封装石墨模支脚(4)，所述封装石墨模支脚(4)的顶部设置有玻壳(7)，所述玻壳(7)内设置有热敏电阻芯片(6)，所述玻壳(7)的两侧设置有引线(5)。