| 发明名称 | LED用软钎料合金及LED组件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种适于对使部件与Al基板接合而成的组件进行软钎焊时的组成的软钎料合金，该部件的侧面的电极面积为该侧面的总面积的30％以下、且主体由陶瓷形成。该软钎料合金具有如下合金组成：该合金组成包含以质量％计Sb：3～10％、Ag：0～4％、Cu：0.3～1.2％、余量为Sn。进而，前述合金组成可以含有以质量％计总和为0.15％以下的选自Ni和Co中的1种以上的元素、和/或总和为0.02％以下的选自P和Ge中的1种以上的元素。 | ||
| 申请公布号 | CN106163732A | 申请公布日期 | 2016.11.23 |
| 申请号 | CN201580018072.1 | 申请日期 | 2015.04.02 |
| 申请人 | 千住金属工业株式会社 | 发明人 | 上岛稔;坂本健志;藤卷礼 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I;C22C13/02(2006.01)I;H01L33/48(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种软钎料合金，其用于使部件与Al基板接合而得到的组件，该部件的侧面的电极面积为该侧面的总面积的30％以下、且主体由陶瓷形成，该软钎料合金包含以质量％计Ag：0～4％、Cu：0.3～1.2％、Sb：3～10％、余量为Sn。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||