一种芯片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种芯片封装结构，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结构包括基板，固定于所述基板上的芯片，设于芯片上方的保护盖板，以及将所述芯片与所述基板电连接的连接线，所述连接线两端通过焊接点分别与所述芯片和所述基板固定连接，所述芯片表面以及所述基板表面还覆盖有可固化的第一介质层，以将所述焊接点覆盖；所述第一介质层上方粘接所述保护盖板。本实用新型的芯片封装结构通过在芯片与基板的连接线焊接点上覆盖第一介质层，再将盖板固定在芯片之上，可避免连接线之间的短路或脱焊等问题。

主权项

一种芯片封装结构，其特征在于，包括基板，固定于所述基板上的芯片，设于芯片上方的保护盖板，以及将所述芯片与所述基板电连接的连接线，所述连接线两端通过焊接点分别与所述芯片和所述基板固定连接，所述芯片表面以及所述基板表面还覆盖有可固化的第一介质层，以将所述焊接点覆盖；所述第一介质层上方粘接所述保护盖板。