一种新型防误装可利用太阳能的IC芯片

摘要

一种新型防误装可利用太阳能的IC芯片，其特征在于：包括芯片外壳体、太阳能电池板、第一防误装凹槽和第二防误装凹槽，芯片外壳体上表面上设置有太阳能电池板，芯片外壳体一侧边上设置有第一防误装凹槽，芯片外壳体下侧边上设置有第二防误装凹槽，芯片外壳体两侧面上对称设置有芯片引脚，芯片外壳体两侧面上对称设置有散热孔，芯片外壳体内部设置有内置半导体芯片，芯片外壳体下表面上设置有外壳体封装底板。有益效果在于：散热性能更好，防止在大功率工作条件下的烧毁电路状况的发生，能够利用太阳能转化为电能供电，无需外置电源，安装简单方便，能够防止安装错误。

主权项

一种新型防误装可利用太阳能的IC芯片，其特征在于：包括芯片外壳体、太阳能电池板、第一防误装凹槽和第二防误装凹槽，芯片外壳体上表面上设置有太阳能电池板，芯片外壳体一侧边上设置有第一防误装凹槽，芯片外壳体下侧边上设置有第二防误装凹槽，芯片外壳体两侧面上对称设置有芯片引脚，芯片外壳体两侧面上对称设置有散热孔，芯片外壳体内部设置有内置半导体芯片，芯片外壳体下表面上设置有外壳体封装底板。