发明名称 包胶平板电脑中板
摘要 本实用新型公开了一种包胶平板电脑中板,其包括一压铸成型的铝合金基板,该铝合金基板的外形轮廓呈方形,该铝合金基板的外周缘位置设有包胶层,该铝合金基板的上顶边设有缺口,该缺口上镶嵌有绝缘胶板,该铝合金基板的正面设有主板凹位、电池凹位、排线槽和有散热通孔;本实用新型结构直接采用铝合金材料压铸而成,整体结构强度大,加工性好,并通过设有包胶层和绝缘胶板,可以直接加装各功能元件器,无需再加装绝缘件之类,节省工序,方便安装,组装效率高,而且铝合金导热好,散热快,金属质感强,重量轻,有效提高平板电脑的品质;设有主板凹位、电池凹位和排线槽,方便各功能器件的布置和安装,进一步给组装工序带来方便。
申请公布号 CN205721525U 申请公布日期 2016.11.23
申请号 CN201620368215.3 申请日期 2016.04.27
申请人 东莞市锐准精密金属有限公司 发明人 洪东葵;罗学贤
分类号 G06F1/16(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I 主分类号 G06F1/16(2006.01)I
代理机构 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人 易朝晖
主权项 一种包胶平板电脑中板,其特征在于:其包括一压铸成型的铝合金基板,该铝合金基板的外形轮廓呈方形,该铝合金基板的外周缘位置设有包胶层,该铝合金基板的上顶边设有缺口,该缺口上镶嵌有绝缘胶板,该铝合金基板的正面上部设有主板凹位,中下部设有电池凹位,该电池凹位上至少设有一排线槽,该电池凹位除排线槽之外的其它位置均匀布满设有散热通孔,所述主板凹位上设有散热通孔。
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