发明名称 半导体模块以及搭载有半导体模块的驱动装置
摘要 在绝缘片材一体结构的半导体模块中,使绝缘片材的至少一个部位嵌入模塑内部,并由半导体模块的密封树脂体和绝缘片材形成凸部,由于采用这种结构,因此能抑制绝缘片材的剥离,从而提高半导体模块的可靠性。
申请公布号 CN106165089A 申请公布日期 2016.11.23
申请号 CN201480077639.8 申请日期 2014.03.28
申请人 三菱电机株式会社 发明人 伏江俊祐;川野佑;浅尾淑人;森昭彦
分类号 H01L23/29(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I 主分类号 H01L23/29(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 万捷
主权项 一种半导体模块,其特征在于,包括:引线框架,该引线框架由安装有电子元器件的多个终端构成;绝缘片材,该绝缘片材与所述引线框架平行地配置在所述引线框架的安装有所述电子元器件的面的背面侧;以及树脂密封体,该树脂密封体将所述引线框架、所述电子元器件以及所述绝缘片材密封,所述绝缘片材的与所述引线框架相接的面的背面侧的周边部分的至少一部分被所述树脂密封体覆盖,且相当于所述周边部分以外的部分的中央部分作为未被所述树脂密封体密封的区域而露出。
地址 日本东京