发明名称 机房
摘要 本实用新型提供了机房,涉及电子设备领域。本实用新型提供的机房,通过设置了呈长方体形状的主体框架;所述主体框架由侧壁、顶面和底面合围形成;所述侧壁的外表面上设置有可拆卸连接件,不同的所述可拆卸连接件能相互连接;所述顶面的外表面上设置有卡接件,所述底面上设置有与所述卡接件相配合的卡接槽,所述卡接件与所述卡接槽可拆卸连接;所述侧壁上设置有多个通风气孔和覆盖在所述通风气孔上的气门。使用时,用户可以根据自己的需要,将不同的机房通过侧壁上的卡接件进行连接,进而将机房的整体体积进行增大,并且提高了不同机房之间连接的牢固程度。
申请公布号 CN205721427U 申请公布日期 2016.11.23
申请号 CN201620692935.5 申请日期 2016.07.04
申请人 国家电网公司;国网江苏省电力公司;国网江苏省电力公司盐城供电公司 发明人 封庆;赵一鸣;钱雪峰;张永丰
分类号 G05D23/20(2006.01)I 主分类号 G05D23/20(2006.01)I
代理机构 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人 邓超
主权项 机房,其特征在于,包括:呈长方体形状的主体框架;所述主体框架由侧壁、顶面和底面合围形成;所述侧壁的外表面上设置有可拆卸连接件,不同的所述可拆卸连接件能相互连接;所述顶面的外表面上设置有卡接件,所述底面上设置有与所述卡接件相配合的卡接槽,所述卡接件与所述卡接槽可拆卸连接;所述侧壁上设置有多个通风气孔和覆盖在所述通风气孔上的气门;所述主体框架的内部设置有温度传感器和温度比较器,所述温度传感器、所述温度比较器和所述气门顺序连接;所述温度传感器,用于采集所述主体框架内部的温度值;所述温度比较器,用于比较所述采集到的温度值是否大于标准值,并当比较的结果为是的时候,生成第一触发信号;气门,用于在接收到第一触发信号后,打开所述通风气孔。
地址 100000 北京市西城区西长安街86号