BONDING WIRE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE

摘要

고밀도 실장에서 요구되는 접합 신뢰성, 스프링 성능, 칩 손상 성능을 만족시킬 수 있는 본딩 와이어를 제공한다. 본딩 와이어는, In, Ga, Cd 중 1종 이상을 총계로 0.05 내지 5at.% 포함하고, 잔부가 Ag 및 불가피 불순물을 포함하는 것을 특징으로 한다.