| 发明名称 |
SHEET SUBSTRATE SUBSTRATE CARTRIDGE SUBSTRATE PROCESS DEVICE SUBSTRATE PROCESS METHOD ELECTRIC CIRCUIT MANUFACTURING METHOD LEADER CONNECTION METHOD |
| 摘要 |
리더 부재는, 기판에 접속되는 접속부와, 적어도 상기 기판과 상기 접속부와의 사이의 위치 맞춤에 이용되는 위치 기준부를 구비한다. |
| 申请公布号 |
KR101678717(B1) |
申请公布日期 |
2016.11.23 |
| 申请号 |
KR20127007215 |
申请日期 |
2010.11.18 |
| 申请人 |
가부시키가이샤 니콘 |
发明人 |
하마다 도모히데;기우치 도루 |
| 分类号 |
H01L51/56;B65H75/40;H01L21/31;H01L51/50 |
主分类号 |
H01L51/56 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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