用于LED封装的带有凹坑和通孔的基板

摘要

本发明提供了含有多个发光二极管（LED）基板的晶圆以及制作LED基板的方法。晶圆的多个LED基板中的每个基板包括：衬底（201），包括通孔（203a）；LED芯片（208），安装在衬底（201）的第一侧的凹坑（204）中并且连接至通孔（203a）；再布线层（205a），附接至衬底（201）的第二侧并且通过通孔（203a）连接至LED芯片（208）。所述方法包括提供晶圆作为衬底（201）；在衬底（201）的第一侧在衬底（201）中提供凹坑（204）；在衬底（201）中提供通孔（203a），在衬底（201）的第二侧提供再布线层（205a），以及将LED（208）安装在凹坑（204）中，其中LED芯片（208）通过通孔（203a）连接至再布线层（205a）。

主权项

一种制作LED基板的方法，包括：提供晶圆作为衬底；在衬底第一侧的衬底中设置凹坑；在衬底中设置通孔，其中设置通孔还包括：在衬底第二侧的衬底中设置盲孔；在盲孔内填充金属；以及从第一侧，蚀刻衬底以在凹坑中暴露盲孔中的金属从而产生通孔；在衬底第二侧上设置再布线层，其中设置再布线层还包括：在衬底的第二侧上设置金属层；以及将金属层图形化以产生再布线层；在凹坑内安装LED芯片，其中LED芯片通过通孔与再布线层相连。