在印刷电路板中形成高纵横比镀制通孔和高精度残段去除的方法

摘要

本发明涉及印刷电路板(PCB)，并且更具体地，涉及在印刷电路板(PCB)中形成高纵横比通孔和高精度残段去除的方法。该高精度残段去除工艺可以在去除长残段和短残段时利用。在所述方法中，利用直径不同的钻从印刷电路板的上表面和/或下表面钻出直径和深度不同的多个孔。

主权项

一种用于在印刷电路板中形成镀制通孔的方法，该方法包括：穿过所述印刷电路板的上表面，钻出具有第一直径的第一孔；穿过所述第一孔至所述印刷电路板的下表面，钻出具有第二直径的第二孔，所述下表面与所述上表面相反；利用导电材料镀制所述第一孔和所述第二孔；以及穿过所述第一孔和所述第二孔，钻出具有第三直径的第三孔。