| 发明名称 | 一种沉金线路板的镍腐蚀试验方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种沉金线路板的镍腐蚀试验方法，包括如下步骤：准备沉金板样品；在所述沉金板样品的金层表面镀上一层保护层；将具有所述保护层的沉金板样品制作沉金板切片；观察所述沉金板切片的镍腐蚀现象。上述的沉金线路板的镍腐蚀试验方法，通过在沉金板样品金层表面设置保护层，保护层能避免金层在切片研磨过程中不被磨掉，且沉金板切片微蚀时镍层边缘也不会受到腐蚀干扰，这样就会比常规做法的沉金板切片更容易观察到镍腐蚀现象，镍腐蚀现象的观察效果的会更清晰、更准确。 | ||
| 申请公布号 | CN106124532A | 申请公布日期 | 2016.11.16 |
| 申请号 | CN201610737927.2 | 申请日期 | 2016.08.26 |
| 申请人 | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;天津兴森快捷电路科技有限公司 | 发明人 | 李文杰;宫立军;邱醒亚 |
| 分类号 | G01N23/00(2006.01)I;G01N1/28(2006.01)I | 主分类号 | G01N23/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 周修文 |
| 主权项 | 一种沉金线路板的镍腐蚀试验方法，其特征在于，包括如下步骤：准备沉金板样品；在所述沉金板样品的金层表面镀上一层保护层；将具有所述保护层的沉金板样品制作沉金板切片；观察所述沉金板切片的镍腐蚀现象。 | ||
| 地址 | 510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号 | ||