| 摘要 |
유리 기판과의 접착성이 우수하고, 레이저 박리 시에 파티클을 발생하지 않는, 폴리이미드 전구체를 포함하는 수지 조성물을 제공한다. 수지 조성물은, (a) 폴리이미드 전구체, (b) 유기 용제, 및 (d) 알콕시실란 화합물을 함유하는 수지 조성물로서, 수지 조성물을 지지체의 표면에 도포한 후, (a) 폴리이미드 전구체를 이미드화하여 얻어지는 폴리이미드가 나타내는, 지지체와의 잔류 응력이 -5 MPa 이상, 10 MPa 이하이며, (d) 알콕시실란 화합물은, 0.001 질량％ 의 NMP 용액으로 했을 때의 308 nm 의 흡광도가, 용액의 두께 1 cm 에 있어서 0.1 이상, 0.5 이하이다. |
