| 发明名称 | 铜基合金溅射靶 | ||
| 摘要 | 本发明的铜基合金溅射靶含有4质量％～16质量％的锡及4质量％～11质量％的铝，剩余部分包含铜及不可避免的杂质。本发明的靶在将使用该靶而直接形成于玻璃基板上的保护层在退火前的、于室温(25℃)下的体积电阻率设定为R<sub>1</sub>，将在大气气氛下于350℃对所述保护层进行退火30分钟后的体积电阻率设定为R<sub>2</sub>时，优选为R<sub>1</sub>＞R<sub>2</sub>。 | ||
| 申请公布号 | CN106103792A | 申请公布日期 | 2016.11.09 |
| 申请号 | CN201580002257.3 | 申请日期 | 2015.09.11 |
| 申请人 | 三井金属矿业株式会社 | 发明人 | 池田真 |
| 分类号 | C23C14/34(2006.01)I;C23C14/18(2006.01)I;C22C9/02(2006.01)I;C22C9/01(2006.01)I | 主分类号 | C23C14/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 刘凤岭;陈建全 |
| 主权项 | 一种铜布线保护层形成用铜基合金溅射靶，其中，含有4质量％～16质量％的锡及4质量％～11质量％的铝，剩余部分包含铜及不可避免的杂质。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||