一种LED支架的切半方法及LED支架

摘要

本发明公开了一种LED支架的切半方法及LED支架，所述方法包括：在N连体LED支架的上拉杆上部预定高度的位置，将N连体LED支架奇数位或者偶数位的碗杯切除，得到N/2连体LED支架；将所述N/2连体LED支架投入LED生产工艺中，进行固晶、焊线、点粉、粘胶；通过N/2连体模条和外封硅胶将LED芯片和电极密封并固化后，完成LED芯片的封装。间隔的将LED支架上的碗杯切除，使得原本N连体的LED支架可以与N/2连体模条配合使用，只需加一道切脚工序即可，无需更换物料，提高了生产效率，节省了成本。同时，上拉杆上预留的预定高度的引脚用于定位，防止LED支架偏心，提高了良率。

主权项

一种LED支架的切半方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：A、在N连体LED支架的上拉杆上部预定高度的位置，将N连体LED支架奇数位或者偶数位的碗杯切除，得到N/2连体LED支架；所述N为大于等于2的正整数；B、将所述N/2连体LED支架投入LED生产工艺中，进行固晶、焊线、点粉、粘胶；C、通过N/2连体模条和外封硅胶将LED芯片和电极密封并固化后，完成LED芯片的封装。