声波器件内置模块和通信装置

摘要

本发明提供了声波器件内置模块和通信装置。一种声波器件内置模块，包括：通过叠置绝缘层（14）和配线层（16）而形成的多层配线板（12）；嵌入在多层配线板（12）中的声波器件（20）；以及位于多层配线板（12）上并且电连接到声波器件（20）的电子部件（40），其中，声波器件（20）包括：电极（IDT0），该电极（IDT0）位于基板（22）上并且激励声波；以及密封部（28），该密封部（28）包括位于基板（22）上以围绕电极（IDT0）的框体（24）和位于框体（24）上以在电极（IDT0）上方形成空隙（30）的盖（26），并且盖（26）朝向基板（22）凹陷。

主权项

一种声波器件内置模块，该声波器件内置模块包括：多层配线板，该多层配线板是通过叠置绝缘层和配线层形成的；声波器件，该声波器件嵌入在所述多层配线板中；以及电子部件，该电子部件位于所述多层配线板上并且电连接到所述声波器件，其中，所述声波器件包括：电极，该电极位于基板上并且激励声波；以及密封部，该密封部包括位于所述基板上以围绕所述电极的框体和位于所述框体上以在所述电极上方形成空隙的盖，并且所述盖朝向所述基板凹陷，并且所述盖的上表面与所述绝缘层直接接触，所述盖的所述上表面是与所述盖的位于空隙侧的下表面相反的面，所述空隙内的压力比在所述盖未朝向所述基板凹陷而是平坦的情况下所述电极上方的空隙内的压力大。