METHOD AND APPARATUS FOR DIVIDING BONDED SUBSTRATES

摘要

(과제) 실리콘 기판과 유리 기판을 접착층으로 접합하여 이루어지는 접합 기판을 적합하게 분할할 수 있는 방법 및 분할 장치를 제공한다. (해결 수단) 접합 기판을 소정의 분할 예정 위치에 있어서 분할하는 방법이, 유리 기판의 일주면(一主面)에 있어서의 분할 예정 위치에, 레이저 광을 조사함으로써 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 라인 형성 공정(유닛)과, 실리콘 기판의 일주면에 있어서의 분할 예정 위치에 있어서, 실리콘 기판의 일주면으로부터 접착층의 도중까지에 걸쳐 소정의 홈부 형성 수단으로 홈부를 형성하는 다이싱 홈 형성 공정(유닛)과, 스크라이브 라인과 홈부가 형성되어 이루어지는 접합 기판을, 스크라이브 라인과 홈부와의 사이에서 브레이크하는 브레이크 공정(유닛)을 구비하도록 했다.