| 摘要 |
보강 패턴부를 가지는 반도체 기판을 개시한다. 본 발명은 코어재;와, 코어재 상에 패턴화되며, 회로부와, 회로부로부터 코어재 상에 연장되는 회로 연결부를 가지는 회로 패턴층;과, 회로 패턴층을 선택적으로 커버하는 솔더 마스크;를 포함하되, 솔더 마스크의 일부가 개방된 솔더 마스크 개방부에 의하여 외부로 노출된 상기 회로부 상에 솔더 볼이 접속되는 솔더 볼 랜드부가 형성되고, 회로 연결부가 배치된 경로 상에는 보강 패턴부가 형성된 것으로서, 온도 싸이클링 테스트시 고온과 저온을 반복할 때 각 소재들이 받는 열적 스트레스로 인한 변형을 최소화시켜서 크랙의 발생을 억제할 수 있다. |
