发明名称 用于电子器件的测试装置的高平面性探针卡
摘要 本发明描述了一种用于电子器件的测试装置的探针卡,包括:至少一个容纳多个接触探针(22)的测试头(21),各接触探针(22)具有至少一适合于接靠在待测器件(25)的接触垫上的接触尖端,以及与加强件(24)和中间支承件(26)关联的所述测试头(21)的支承板(23),该中间支承件(26)连接至所述支承板(23)并适合在所述中间支承件(26)的相对两侧上制得的接触垫之间提供距离的空间变换。合宜地,所述探针卡包括与所述中间支承件(26)结合的支承元件(28),所述支承元件(28)由刚度大于所述中间支承件(26)的材料制得,由此能够实现所述中间支承件(26)的局部微观校正。
申请公布号 CN106104280A 申请公布日期 2016.11.09
申请号 CN201580012043.4 申请日期 2015.03.05
申请人 泰克诺探头公司 发明人 里卡尔多·李博瑞尼;菲利波·戴尔奥尔托;罗伯特·克里帕
分类号 G01R1/073(2006.01)I 主分类号 G01R1/073(2006.01)I
代理机构 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 代理人 葛强;雷丽
主权项 用于电子器件的测试装置的探针卡(20),包括:至少一个容纳多个接触探针(22)的测试头(21),各接触探针(22)具有至少一适合于接靠在待测器件(25)的接触垫上的接触尖端;以及与加强件(24)和中间支承件(26)关联的所述测试头(21)的支承板(23),该中间支承件(26)连接至所述支承板(23)并适合于在所述中间支承件(26)的相对两面上制得的接触垫之间提供距离的空间变换,其特征在于,所述探针卡(20)包括与所述中间支承件(26)结合的支承元件(28),所述支承元件(28)由刚度大于所述中间支承件(26)的材料制得,所述结合能够实现所述中间支承件(26)的局部微观校正。
地址 意大利莱科