一种计算机用芯片封装材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种计算机用芯片封装材料及其制备方法，所述计算机用芯片封装材料，由基体和增强体组成，所述基体包括陶瓷粉末、铝合金粉末和木质纤维素，所述增强体包括聚碳酸酯、丙烯酸酯、氧化镁粉末、氯化钙粉末、碳化硅颗粒、亚氨基二琥珀酸、乙二醇丁醚醋酸酯和蔗糖多酯，以重量份来计，陶瓷粉末25‑45份，铝合金粉末15‑30份，木质纤维素15‑20份，聚碳酸酯5‑10份，丙烯酸酯5‑10份，氧化镁粉末2‑8份，氯化钙粉末2‑8份，碳化硅颗粒4‑8份，亚氨基二琥珀酸0.1‑0.5份，乙二醇丁醚醋酸酯5‑8份，蔗糖多酯2‑6份。本发明通过对计算机用芯片的材料进行优化，显著地提高了计算机用芯片的硬度和粘结强度。本发明的方法制备得到的计算机用芯片封装材料邵氏硬度为82A至88A，粘结强度为10.2MPa至15.7MPa。

主权项

一种计算机用芯片封装材料，由基体和增强体组成，其特征在于，所述基体包括陶瓷粉末、铝合金粉末和木质纤维素，所述增强体包括聚碳酸酯、丙烯酸酯、氧化镁粉末、氯化钙粉末、碳化硅颗粒、亚氨基二琥珀酸、乙二醇丁醚醋酸酯和蔗糖多酯，以重量份来计，陶瓷粉末25‑45份，铝合金粉末15‑30份，木质纤维素15‑20份，聚碳酸酯5‑10份，丙烯酸酯5‑10份，氧化镁粉末2‑8份，氯化钙粉末2‑8份，碳化硅颗粒4‑8份，亚氨基二琥珀酸0.1‑0.5份，乙二醇丁醚醋酸酯5‑8份，蔗糖多酯2‑6份。