铜粉末、铜膏、导电性涂膜的制造方法和导电性涂膜

摘要

本发明提供一种含铜粉末涂膜用的铜粉末、铜膏以及导电性涂膜的制造方法，在该导电性涂膜的制造方法中不使用钯等昂贵的催化剂，就能够实施非电解金属镀，该导电性涂膜的制造方法通过对使用该铜膏形成的含铜粉末涂膜实施非电解金属镀或利用过热水蒸气的加热处理而形成导电性涂膜。该铜粉末由SEM观察得到的平均粒径为0.05～2μm，该铜粉末的BET比表面积值（SSA）（m²/g）和碳含量（C）（重量％）满足下述式［1］的关系。在上述导电性涂膜的制造方法中，使用含有该铜粉末的铜膏，在绝缘基板上形成涂膜，进行干燥而得到含铜粉末涂膜后，在该涂膜上实施非电解金属镀或利用过热水蒸气的加热处理。C/SSA≤7×10^‑2…［1］。

主权项

一种导电性涂膜的制造方法，其特征在于：制作含有铜粉末、有机粘合剂和溶剂的铜膏，使用制成的铜膏，在绝缘基板上形成涂膜，进行干燥，得到含铜粉末涂膜，然后，在所述含铜粉末涂膜上实施利用过热水蒸气的加热处理，或者实施非电解金属镀，所述铜粉末通过不物理或化学吸附与铜具有亲和性的化合物，只进行洗净并干燥的湿式还原法制造，所述铜粉末由SEM观察到的平均粒径为0.05～2μm，所述铜粉末的BET比表面积值SSA m²/g和碳含量C重量％以及所述铜粉末的BET比表面积值SSA m²/g和氧含量O重量％满足下述式[1]和[2]的关系，C/SSA≤7×10^‑2····[1]O/SSA≤0.2····[2]，所述导电性涂膜的电阻率在500μΩ·cm以下。