| 发明名称 | 包括具有用于线夹结合的接触电极的逻辑半导体芯片的装置 | ||
| 摘要 | 一种装置，包括具有接触电极的逻辑半导体芯片。接触电极被构造成基于线夹结合技术电联接至接触线夹。 | ||
| 申请公布号 | CN106067458A | 申请公布日期 | 2016.11.02 |
| 申请号 | CN201610250460.9 | 申请日期 | 2016.04.21 |
| 申请人 | 英飞凌科技奥地利有限公司 | 发明人 | J·霍格劳尔;R·奥特伦巴;A·舒博茨基 |
| 分类号 | H01L23/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 周家新 |
| 主权项 | 一种装置，包括：逻辑半导体芯片，其包括第一接触电极，其中，第一接触电极被构造成基于线夹结合技术电联接至接触线夹。 | ||
| 地址 | 奥地利菲拉赫 | ||