| 发明名称 | 被加工物的切削加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种被加工物的切削加工方法，能够对被加工物适当地进行切削加工。被加工物(11)的切削加工方法包括：贴附工序，在被加工物的正面(11a)或背面(11b)贴附粘结带(15)；涂布工序，向支承部件(17)的正面(17a)或背面(17b)涂布液状的树脂(19)；按压工序，在以使得树脂与粘结带相接的方式将被加工物重叠于支承部件上的状态下，按压被加工物或支承部件；固定工序，使树脂硬化而将被加工物固定于该支承部件；以及切削工序，利用切削刀具(38)对固定于支承部件上的被加工物进行切削加工。 | ||
| 申请公布号 | CN106057718A | 申请公布日期 | 2016.10.26 |
| 申请号 | CN201610223718.6 | 申请日期 | 2016.04.12 |
| 申请人 | 株式会社迪思科 | 发明人 | 深泽隆;小野寺宽 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;金玲 |
| 主权项 | 一种被加工物的切削加工方法，其特征在于，包括：贴附工序，在被加工物的正面或背面贴附粘结带；涂布工序，向支承部件的正面或背面涂布液状的树脂；按压工序，在以使得该树脂与该粘结带相接的方式将该被加工物重叠于该支承部件上的状态下，按压该被加工物或该支承部件；固定工序，使该树脂硬化而将该被加工物固定于该支承部件上；以及切削工序，利用切削刀具对固定于该支承部件上的该被加工物进行切削加工。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||