| 发明名称 |
RESIN COMPOSITION CONTAINING POLYIMIDE PRECURSORMETHOD FOR MANUFACTURING CURED FILMAND ELECTRONIC COMPONENT |
| 摘要 |
(a)하기 식(1)으로 표시되는 구조 단위를 가지는 폴리이미드 전구체 및 (b)에틸렌성 불포화기 및 이소시아눌 환구조를 가지는 광중합성 화합물을 포함하는 수지 조성물. 단, 식(1) 중, R은 4가의 유기기이며, R는 2가의 유기기이다. R및 R는 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1∼20의 알킬기, 탄소수 3∼20의 시클로알킬기, 또는 탄소 탄소 불포화 이중 결합을 가지는 1가의 유기기이다. |
| 申请公布号 |
KR20160124082(A) |
申请公布日期 |
2016.10.26 |
| 申请号 |
KR20167018974 |
申请日期 |
2015.01.28 |
| 申请人 |
HITACHI CHEMICAL DUPONT MICROSYSTEMS LTD. |
发明人 |
ONO KEISHI;ENOMOTO TETSUYA;OHE MASAYUKI;SUZUKI KEIKO;SOEJIMA KAZUYA;SUZUKI ETSUHARU |
| 分类号 |
C08G73/10;C09D179/08;G03F7/027;G03F7/031;H01L21/02;H01L21/311 |
主分类号 |
C08G73/10 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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