发明名称 一种气敏半导体器件的制备方法
摘要 本发明公开了一种气敏半导体器件的制备方法,其具体制备步骤为:(1)将器件用陶瓷管置入纯水中进行超声,后置入丙酮溶液中超声,再置入异丙醇溶液中超声,然后置入真空烘箱中烘干;(2)将调制好的气敏半导体浆料均匀的涂抹在陶瓷管上,并附着导线作电极引脚,自然放置后置入烘箱内烘干,再置入烧结窑中烧结;(3)将烧结好的元件自然冷却至室温后,将电阻丝穿插在陶瓷管中,并焊接在电极引脚上,焊接完毕后再将器件接入电路中,工作一段时间;本发明的有益效果是:制备过程较简单,参数控制容易,但是制备出的气敏半导体器件稳定性好、灵敏度高,符合实际应用的需求。
申请公布号 CN106053550A 申请公布日期 2016.10.26
申请号 CN201610391580.0 申请日期 2016.06.06
申请人 怀远县金浩电子科技有限公司 发明人 姚坤;姚望;王传稳;陈静;高尚
分类号 G01N27/12(2006.01)I 主分类号 G01N27/12(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种气敏半导体器件的制备方法,其特征在于其具体制备步骤为:(1)将器件用陶瓷管置入纯水中进行超声,超声时间设定为10‑12分钟,后置入丙酮溶液中超声10‑12分钟,再置入异丙醇溶液中超声12‑15分钟,然后置入真空烘箱中烘干20‑30分钟,烘干温度设定为100‑120℃;(2)将调制好的气敏半导体浆料均匀的涂抹在陶瓷管上,并附着4‑6根导线作电极引脚,自然放置20‑30分钟后,置入烘箱内烘干15‑20分钟,烘干温度为200‑220℃,再置入烧结窑中烧结2‑3小时,烧结温度设定为800‑1000℃;(3)将烧结好的元件自然冷却至室温后,将电阻丝穿插在陶瓷管中,并焊接在电极引脚上,焊接完毕后再将器件接入电路中,在4‑6伏的电压下工作72‑120小时。
地址 233400 安徽省蚌埠市涡北新城区307省道北侧华润啤酒厂东侧
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